AMD CEO或很快与台积电洽谈3nm和2nm芯片供应合作


通过最新发布的 Zen 4 锐龙 7000 系列 AM5 处理器、以及紧随其后的 Radeon RX 7000 系列 RDNA 3 GPU,AMD 已在其主力产品线中全面拥抱 5nm 制程工艺,但该公司显然不会止步于此。近日有消息称,红队正打算与台积电会面,以商讨未来的 3nm 和 2nm 芯片供应合作。

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与前两代 Ryzen CPU 和 RDNA GPU 中使用的 7nm 工艺相比,进一步缩小节点尺寸的 5nm 工艺,允许 AMD 在同等面积下大幅提升芯片规模。

此外与 Zen 3 锐龙 R9-5950X 台式旗舰处理器相比,Zen 4 锐龙 R9-7950X 还将 CPU 加速频率,从 4.9 GHz 大幅提升到了 5.7 GHz 。

同时参考 RDNA 图形架构的路线图,可知 5nm 工艺能够将每瓦性能提升 50% 以上。

有趣的是,即便已经受益于显著的性能提升,AMD 还是不打算在 5nm 工艺上停留较长的时间。

DigiTimes 报道称,该公司首席执行官苏姿丰博士(Dr. Lisa Su)和其他高管,正计划在未来几个月内与中国台湾地区的多家企业碰头。

而拜访芯片代工巨头台积电,则是本次行程中最重要的一站,期间双方有望商议 3nm、甚至 2nm 芯片的生产计划(后者仍处于测试阶段)。

作为引领计算机硬件 / 半导体产业发展的龙头企业之一,台积电有为苹果、AMD、英伟达等公司提供高端芯片代工业务。

自 2018 年将生产重心从格罗方德转移到台积电以来,AMD 一直与其保持着相当健康的合作关系。

按照计划,AMD 希望在 2024 年试水 Zen 4 @ 3nm 工艺节点。不过据台积电预测,2nm 工艺节点最早也要等到 2025 年。

本文来源于cnBeta.COM,以上链接为原文地址


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